用不了多久答案就揭晓了，是开局不成功，还是深渊里的潜龙。
12月中旬，美国商务部再次拉实体名单，寒武纪被牢牢“盯死”。
美国最新文件显示，美国最终用户审查委员会(ERC)已将长江存储、寒武纪、上海微电子等多家芯片半导体公司列入实体名单。然而，在这份新的实体名单中，大势所趋的美国商务部尤其害怕寒武纪。
安徽寒武纪信息科技公司、寒武纪(香港)有限公司、寒武纪(昆山)信息科技有限公司、寒武纪(南京)信息科技有限公司、寒武纪(Xi安)集成电路有限公司、上海寒武纪信息科技有限公司、苏州寒武纪信息科技有限公司、雄安寒武纪科技有限公司、寒武纪星格(南京)科技有限公司、
原因还是一样的。美国声称这些公司参与了人工智能芯片的研发、制造和销售，并试图通过获得美国制造的商品来支持中国的军事现代化，这与美国所谓的国家安全和外交政策是相悖的。
原本有中科院背景的寒武纪成为美国重点防御对象，无可厚非。然而令人意外的是，刚要出招的寒武纪杭歌也被列入了实体名单。
是怕影响英伟达在中国的自动驾驶芯片业务吗？
01
寒武纪唱歌，能行吗？
2021年7月8日，世界人工智能大会期间，寒武纪创始人陈正式公布了关于星格智能驱动芯片的基本信息，包括计算能力超过200TOPS、7nm的制程工艺，以及独立的安全岛和成熟的软件工具链等。
到目前为止，一年多来，寒武纪兴革得到了来自汽车行业的资金支持，包括SAIC、蔚来、当代安培科技有限公司和博世风险投资。但就是在这个时候，寒武纪的唱衰被美国“黑手”了。
由于美国限制半导体在中国的发展，一有公司被拉入实体名单，就会被广大网民戏称为“另类标榜”、“中国之光”。但是对于这些企业本身来说，只有真正身处其中的人才能知道自己将会面临什么，经历什么。
像华为这么强，就算海思秘密设计的各种芯片一夜转正，也过不了制造关。毕竟华为和寒武纪都是芯片设计公司，制造问题鞭长莫及。
所以，着眼于寒武纪杭哥本身，如果实体名单生效，其7nm工艺的门槛将难以逾越。更不用说，原本就是后来者的星哥能否在英伟达、地平线、黑芝麻等公司的市场竞争中获得喘息之机。
12月15日晚间，寒武纪披露了2022年向特定对象发行a股股票的招股说明书(申报稿)，并表示:由于集成电路领域专业化程度和技术门槛较高，部分供应商产品具有稀缺性和排他性。如果不能与他们保持合作关系，公司将很难在短时间内以更低的成本转向新的供应商。
由于无晶圆厂的运营模式，寒武纪需要向供应商采购芯片ip、EDA工具、晶圆等电子元器件。其中晶圆主要采购自TSMC，芯片ip和EDA工具主要采购自Cadence、Synopsys和ARM，封装测试服务主要采购自Sunmoon和Amkor，相对集中。
所以，实体名单来了，不仅寒武纪本身的云、边、端芯片业务会受到影响，就连正在摩拳擦掌的智能驾驶芯片业务也难逃魔掌。那么，在这种情况下，寒武纪唱歌还能起作用吗？
按照原计划，寒武纪星哥将在今明两年发布两款芯片，一款面向L2+市场，另一款面向L4市场，可以支持车端训练。
据了解，SD5223芯片最大运算能力可达16TOPS，单个SoC即可实现停车一体化功能，质优价廉。重点目标客户是10万元左右的入门级车型，将于今年推出。
另一方面，SD5226芯片凭借更好的制造工艺和高达400TOPS的计算能力，可以实现单个SoC的L4级自动驾驶解决方案。值得一提的是，该芯片还将支持车侧训练和车侧自学习AI架构，预计将于2023年推出。
不幸的是，对美国实体名单的突然袭击使这一切变得不确定。
退一步说，国内或许可以找到L2+级别SD5223芯片的替代制造方案，但更高级别的制造工艺，比如7nm SD5226芯片，该何去何从？
更不能忽视的是，芯片是一个系统工程。除了制造的瓶颈，设计芯片的EDA软件，ip软核，甚至成熟的封装测试工艺，国内很难有替代方案。换句话说，这把达摩克利斯之剑不仅到达了寒武纪的七寸，也到达了中国半导体产业的要害。
所以，还是那个问题。中国半导体芯片产业可行吗？以寒武纪星哥为代表的自动驾驶芯片企业还行吗？
02
汽车芯片，中国不肯认输。
随着新能源汽车普及率的不断提高，汽车使用的芯片数量也呈指数级增长。
诚然，市场的繁荣促进了技术的发展，但我们不得不面对的事实是，如今汽车芯片的国内供应量不足10%，即每辆车90%以上的芯片都是进口的。即使是一些专用汽车芯片，国内自主化水平最高的也不到10%，最低的不到1%。
落后就要挨打；如果没有，就会被限制。所谓芯片短缺也是这个道理。
不难看出，汽车芯片市场的战争，加上政治因素的不确定性，越来越深不可测。当然，这里也不全是坏消息——这个时候中国的市场足够大，也有足够的条件孕育出有实力的企业，但这还需要时间。
虽然寒武纪杭哥在未能顺利离地时被美国“打了头”，但并不意味着杭哥就这样被“一棍子打死”了。有中科院背景，有云、边、端、车的产品布局，有多年的品牌力积累，星哥可以讲很多故事。
更何况国家已经开始“出手”了。
据报道，中国正在制定一项超过1万亿元人民币(1430亿美元)的半导体产业支持计划，分配期为5年，旨在通过补贴和税收抵免支持国内半导体生产和研究活动。
其中，汽车芯片公司，包括各种MCU、驾驶舱芯片、自动驾驶芯片公司都将从中受益。所以，当资金缺口有效见底后，接下来就是真正考验技术的时刻了。
以自动驾驶芯片为例，虽然与英伟达、高通等巨头相比，寒武纪星格、地平线等公司在产业链生态结构、基础系统软件平台完善程度等方面差距较大。
另一方面，随着国内新能源汽车市场的爆发和足够大的利益诱导，越来越多的公司开始使出浑身解数来切“蛋糕”。
于是，除了大家熟悉的地平线、黑芝麻、芯驰技术，车企也诞生了很多想法，比如吉利旗下的芯擎技术、长城旗下的芯半导体...
毫无疑问，在新能源汽车的发展上，国内市场已经有了足够大的优势。然而，零部件供应链体系的深入建设远远跟不上进度，这已经成为现在制约中国整个汽车行业发展的不确定因素。
天下熙熙攘攘，皆为利来；天下熙熙攘攘，皆为利来。
没有必要过分低估自己。市场蛋糕越做越大。政府不会袖手旁观，汽车公司会在适当的时候这么做。
而且无论是动力电池还是各种芯片，新能源汽车时代的考验一直都在。在各种共同的努力下，行业发展的惯性在推动大家一步一步走向美好的明天。
就算这个时候的寒武纪唱歌被美国“黑手”，只要咬紧牙关坚持下去，也会有好结果。